“A+H”上市潮升温，半导体企业扎堆赴港

5月20日晚间，（603986.SH）公告表示，拟发行境外上市外资股（以下简称H股）股票并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。

同日，（000938.SZ）举办2024年度股东大会，审议通过了关于公司发行H股股票并于香港联合交易所有限公司主板上市方案的议案。

近半年间，（301308.SZ）、（688234.SH）、（688052.SH）、（688141.SH）等9家A股半导体上市公司已先后披露赴港上市计划。

目前，（688538.SH）、（300638.SZ）、（688279.SH）、纳芯微均已递表港交所，江波龙、天岳先进关于发行境外上市股份（H股）备案申请材料均获中国证监会接收。

从资产负债表看，截至2024年年底，8家拟赴港半导体企业的货币资金均在10亿元以上，并不“缺钱”。但芯片行业的高投入、长周期特性，依然决定了融资是其发展的核心。

赴港再融资

对于半导体企业而言，不论IPO还是再融资，港股市场都是重要的融资路径。

2024年10月，香港证监会与香港联交所联合宣布，对预计市值至少达到100亿港元的符合条件的A股公司赴港上市提供快速审批流程。

研究指出，港股再融资机制也对A股公司具有相当大的吸引力。比如，H股上市公司在上市6个月锁定期结束后即可通过“闪电配售”快速融资，并且支持“先旧后新”操作。

值得一提的是，江波龙在筹划赴港上市前，曾谋划发行可转债融资。

2023年8月，江波龙发布了拟向不特定对象发行可转换公司债券的预案，计划募资不超过30亿元。然而，在筹备16个月后，该公司于2024年12月宣布终止该可转债发行计划，同时转向筹划赴港上市。

“综合考虑外部环境变化、公司战略发展规划等因素，经审慎分析并与中介机构充分沟通论证后，公司决定终止本次可转债发行事项。”江波龙解释道。

此外，港股市场汇聚了全球资本，投资者类型涵盖国际机构、主权基金、对冲基金及个人投资者等。

这也吸引了不少A股半导体公司。如峰岹科技表示，该公司赴港上市是在全球化经济背景下，为进一步提升公司的全球品牌知名度及竞争力，巩固行业地位，同时更好地利用国际资本市场，优化资本结构和股东组成，多元化融资渠道，助力公司可持续发展及管理。

加码研发、扩产

从近半年来筹划赴港上市的A股半导体企业看，Fabless（无晶圆厂）模式占据大多数。

除和辉光电、杰华特、天岳先进外，兆易创新、纳芯微、广和通等均为Fabless企业。这些企业赴港上市主要用于研发，以及扩展海外销售网络。

如兆易创新在第五届董事会第三次会议决议公告中透露，该公司此次发行H股股票所得的募集资金在扣除发行费用后，将用于增强公司研发能力并持续迭代产品和技术创新、战略及产业等相关投资与并购、全球营销与业务网络建设及其他事项。

不止兆易创新，纳芯微也在赴港募资目的中提到了收购。该公司计划将募集资金主要用于提升底层技术能力及工艺平台；丰富产品组合，重点扩大汽车电子应用中的产品；扩展海外销售网络及于海外市场推广产品；战略投资及收购；营运资金及一般企业用途。

致同咨询TMT半导体行业领导合伙人、交易支持服务联席主管合伙人刘波告诉21世纪经济报道记者，在全球化背景下，通过并购海外优质资产来获取先进技术和管理经验，是国产半导体企业实现跨越发展的重要路径选择之一。

与Fabless相对的是，杰华特采用虚拟IDM（垂直整合制造）模式，和辉光电、天岳先进采用IDM模式。这些企业赴港上市主要用于扩大产能，以及扩展海外销售网络。

如和辉光电提及，赴港上市是为了加快国际化战略及海外业务布局、增强境外融资能力、提升高端AMOLED面板产品的产能比例。

天岳先进也在最新的业绩说明会上表示，赴港上市是进入国际化资本市场的战略布局，但主要的目的是扩大产能——赴港上市所得款项将用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能，包括国内产能扩张、海外生产基地建设。